- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/30 - Activation
Détention brevets de la classe C23C 18/30
Brevets de cette classe: 333
Historique des publications depuis 10 ans
37
|
45
|
35
|
35
|
39
|
26
|
16
|
18
|
7
|
4
|
2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
|
Cette classe
|
---|---|---|
Atotech Deutschland GmbH | 586 |
19 |
Eastman Kodak Company | 3444 |
14 |
FUJIFILM Corporation | 27102 |
13 |
Rohm and Haas Electronic Materials LLC | 637 |
13 |
Okuno Chemical Industries Co., Ltd. | 95 |
11 |
Cuptronic Technology Ltd. | 11 |
7 |
TDK Corporation | 6306 |
5 |
Alchimer | 52 |
5 |
Atotech Deutschland GmbH & Co. KG | 354 |
5 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
4 |
Intel Corporation | 45621 |
4 |
DIC Corporation | 3597 |
4 |
Fundacion Cidetec | 56 |
4 |
MacDermid Acumen, Inc. | 162 |
4 |
Solvay Specialty Polymers Italy S.p.A. | 704 |
4 |
BASF SE | 19740 |
3 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
3 |
Nikon Corporation | 7162 |
3 |
Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
3 |
Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 3995 |
3 |
Autres propriétaires | 202 |